现如今，在室内的小间距LED显示屏领域，COB封装已经成为主流，许多用户还不知道现在市场上COB封装的LED显示屏有哪几种规格，应该如何选。今天我们就来总结一下。

一、按像素间距与密度划分

这是最基础、最直观的规格参数，直接决定了COB封装的LED显示屏的物理清晰度，通常以“P”加数字表示。目前P1.8及以下的规格是COB技术大放异彩的主战场。

1. 高端微间距

主要包括P0.6、P0.78、P0.9375、P1.25等规格，主要应用于对清晰度要求极致的场景，如高端指挥控制中心、广播电视演播室、企业会议室、品牌展厅等。在2-5米的观看距离内，能够提供无颗粒感的细腻画面。

2.高性价比规格

主要有P1.5和P1.8两种规格，这是目前COB产品中应用最广泛、性价比相对较高的规格，既有箱体产品，也有模组的，综合性价比更高。广泛应用于智慧城市运营中心、大型企业会议室、数据中心监控室等。在3-8米的观看距离下，能完美平衡成本与清晰度需求。

二、按物理结构划分

COB模组：COB显示屏以模组为基本单元进行拼接，其尺寸为320mm*160mm。每个模组本身就是一个固定分辨率的显示单元。目前主要用在P1.86和P1.53这两种规格中 ，点间距适中，用模组的可以降低成本。

定制化模组：针对特定项目空间，可以定制非标尺寸的COB模组，以实现与建筑环境的完美融合，比如一些异形屏应用中，都是单独定制的。

COB箱体：COB封装刚开始推出时，基本上都是用的箱体结构，虽然平整度高，但是价格也高，所以为了降低售价，许多厂家就推出了模组的产品，不过箱体产品仍然是P1.25及以下的产品的主要形式。

三、按芯片技术划分

COB是一种封装方式，其采用的LED芯片技术决定了显示屏的性能天花板，它有正装和

倒装两种技术。

正装芯片COB：这是目前最主流的技术。芯片通过金属线键合与PCB板实现电气连接。技术成熟，成本可控，性能优异，覆盖了绝大多数应用需求。

倒装芯片COB：这是COB技术中的高端规格，代表了未来的发展方向。

总结：

选择COB封装LED显示屏，还是要多方面来看，它的规格除了点间距还包括物理结构、芯片封装技术等，用户需要根据自身的应用场景、观看距离、画质要求、环境条件和预算，在上述多个维度的规格体系中，找到最适合自己的平衡点，从而做出最明智的选择。

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