在LED显示技术快速迭代的今天，维康国际作为一家以研发为主导的大屏幕显示产品制造商，正通过COB封装技术引领小间距LED显示屏的创新潮流。公司将COB封装作为核心技术方向，持续推动LED显示在稳定性、清晰度和应用场景上的突破。

一、COB封装的技术优势

COB封装技术是一种新型的LED显示屏封装处理方式，与传统的SMD表贴式封装有本质区别。它不再将LED灯珠一颗颗焊接于PCB板，而是直接将发光晶片集成在PCB板中，通过封装胶使芯片与单元板融为一体。

这种技术路径带来了多重优势：有效提升了LED可靠性、发光光色和防护性能更好，避免了传统回流焊贴灯工艺造成的高温损伤问题。维康国际的COB产品表面使用透镜封装，形成面光源，出光柔和，有效缓解了颗粒感，减少了观众长时间观看产生的眩目和刺痛感。

二、维康国际的技术创新路径

维康国际于2018年推出其COB封装技术，初期量产的是P1.8的箱体产品。经过持续研发，如今已实现P0.7、P0.9、P1.25、P1.5等规格的超小间距显示产品，甚至更低点间距的技术储备。

公司采用全倒装、共阴技术的COB封装工艺，相比常规SMD工艺，死灯率大幅降低，稳定性显著提高。实测数据显示，采用COB封装后，掉灯率从传统SMD的百万分之二三十下降到百万分之五以下。

在能效方面，维康国际的COB封装产品相较常规SMD可节能30%-40%，功耗降低的同时屏温也随之下降，不发烫，大大延长了LED灯的使用寿命。

三、市场应用与布局

基于COB封装技术的产品优势，维康国际已将这一技术广泛应用于多媒体展厅、会议室、大数据显示系统等场合。其中，P0.9的COB产品因技术成熟且性价比高，成为当前市场应用的主流。

近年来，维康国际还创新性地将COB小间距LED与AR技术相结合，深耕展馆领域。通过LED高清显示大屏作为信息输出载体，结合AR虚拟现实技术，打造了多個红色展馆展览案例，为显示技术找到了新的应用场景。

四、未来发展与展望：COB模组

随着数字转型浪潮的推进，显示技术的安全性、稳定性和清晰度要求不断提高。维康国际依托COB封装技术，正逐步构建应用的完整布局。

公司在深圳成立有专业研发机构，持续加大研发投入。从最初的P1.25产品到如今主推的P0.9乃至更小间距的产品，并且还推出了COB模组系列，同样间距模组更便宜，性价比更高，也在不断推动LED显示技术的边界，为指挥交通、监控中心、高端会议等专业场景提供更优质的显示解决方案。

未来，LED显示技术将继续向更小间距、更高稳定性方向发展，而维康国际在COB封装领域的深耕与布局，无疑为其在竞争中占据了有利位置。

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