在LED显示技术快速迭代的今天，一家深圳企业毅然选择全面拥抱COB封装技术，这背后是对显示行业发展方向的深度洞察与前瞻布局。

维康国际宣布，其深圳工厂已全面转向COB封装LED显示屏的生产。这一战略转型标志着该企业正式告别传统SMD封装模式，全身心投入新一代显示技术的研发与制造。

一、技术抉择：COB与传统SMD的差异

传统LED显示屏采用SMD表贴封装技术，将灯珠一颗颗焊接于PCB板。

SMD封装的局限性在于最小点间距只能做到1.2mm，即便多合一技术可以做到更小，仍无法彻底解决掉灯问题。

而COB封装直接将LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，省去了回流焊流程，使LED芯片更加稳定。

这种技术路径的差异决定了产品在稳定性、防护性和最小点间距方面的不同表现。

二、全面布局：COB封装的多维优势

维康国际全面转向COB封装，看中的正是其多维度的综合优势。

在可靠性方面，COB集成封装无需经过回流焊贴灯，避免了高温焊接造成的灯珠支架和环树脂间出现缝隙的问题。

在防护性能上，COB集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在PCB板上，表面使用透镜封装，光滑平整，耐撞耐磨。

在视觉效果上，COB集成封装形成面光源，出光柔和，有效缓解颗粒感。减少了屏幕长时间观看时产生的眩目和刺痛感。

COB采用平面封装，表面进行了特殊处理，还能有效减轻摩尔纹的产生。

三、技术演进：从正装到倒装的创新

维康国际不仅在COB技术领域全面布局，更在共阴倒装工艺方面取得进展。

倒装COB技术采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺，解决了正装LED金属迁移等问题，通过无线封装简化了工艺流程，大幅提升了产品稳定性和可靠性。

倒装技术可实现芯片级间距，像素占比小，发光效率高，对比度可大幅度提升，出光光型具有较高一致性，超大视角观看不偏色。

四、应用前景：COB封装的未来空间

COB封装技术特别适合小间距P0.6至P1.86分辨率区间的应用。

在这一区间，COB工艺技术结合了集成封装和高密显示技术，具有高可靠性、高防护性的天然优势，其对比度、色域、一致性也具有差异化的优势。

在对环境的适应性上，COB具有防潮、防静电、防磕碰、防尘等功能，正面防护等级达到IP54，是业内公认的小间距LED技术发展方向。

随着微间距显示技术的不断进步以及市场需求的持续增长，COB封装将为Mini LED向更广泛的商业和消费级市场渗透提供技术支持。

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